TF-Thermal 电子系统热仿真分析软件
一款面向热设计领域的有限体积法（FVM）热仿真软件
TF-Thermal 简介
TF-Thermal是一款面向热设计领域的有限体积法（FVM）热仿真软件，主要应用于电子散热领域。TF-Thermal基于十沣科技自主研发的通用流体动力学求解器TF-QFLUX，可以应用于热传导、自然对流、强制对流、辐射传热、太阳辐射等问题的精确求解。
TF-Thermal具备模型构建、网格剖分、数值求解和数据后处理的全流程热仿真能力。支持导入常用的MCAD、ECAD、ECXML、powermap文件，支持丰富且易用的几何体与元器件建模；支持分级加密的八叉树网格剖分功能，仅需设置部分尺寸控制参数，即可快速生成高质量计算网格；集成高效的CFD求解器，提供丰富的湍流模型、边界条件、辐射模型，满足复杂的流动、传热求解需求，并具有高效的并行效率；支持方便易用的后处理功能，允许用户快速定位关键信息。软件还内置了丰富的零件库、材料库、表面材料库，帮助用户更快捷地构造仿真模型，更直观、准确地理解复杂流动过程与传热机理，更高效地优化产品性能，推动技术创新，持续提升产品市场竞争力。
功能亮点
-
丰富的建模及操作能力
-
高质量网格剖分
-
高精度流动传热计算
-
全面的后处理能力
丰富的建模及操作能力
-
快速建模能力
支持圆柱体、球体、圆环体、长方体、圆管等基础几何体的参数化建模；针状/片状热沉散热器、2D/3D风扇、流阻、机箱、格栅、PCB、双热阻等常见元器件的参数化建模。
-
模型操作能力
支持平移、旋转、缩放、镜像、阵列等几何变换，支持手动、自动捕捉对齐，支持布尔操作。
-
模型导入接口
支持导入通用MCAD模型（step、iges格式）、EDA软件生成的ECAD模型（idf格式）、其他热仿真软件生成的ECXML文件；支持读取功率分布（powermap）文件等。
高质量网格剖分
-
稳定、简便、高效
基于自主研发的八叉树-直角网格生成算法，发展出了适用于热仿真的直角网格生成器。
仅需设置全局尺寸和表面、区域加密尺寸，即可一键生成分级加密的多层直角网格。也可自动识别模型几何特征，自动设置网格加密参数。
TF-Thermal在网格生成质量和网格剖分速度方面具有显著的优势。
高精度流动传热计算
-
功能完善
支持丰富的材料模型、湍流模型、边界条件、辐射模型、太阳辐射、冻结流体等，可开展稳态和瞬态流动传热计算。
-
场景普适
可应用于热传导、自然对流、强制对流、辐射换热等问题的精确求解。
-
计算高效
支持可加速收敛的流固紧耦合传热求解算法，并具有高效的并行效率，可对大规模问题快速求解。
全面的后处理能力
-
可视化展示
支持云图、矢量线、流线，及其视频生成等。
-
自定义平面
支持创建表面、切平面、等值面。
-
数据统计
支持面和体数据统计结果，支持分析面的热流、等效对流换热系数等。
典型应用
-
机箱热仿真
-
芯片热仿真
机箱热仿真
TF-Thermal拥有通用MCAD模型导入接口和丰富的建模功能，可在导入机箱模型基础上，创建风扇模型，以使用P-Q曲线模拟机箱内部的风扇；内置网格剖分器可快速生成高质量的直角网格，并在电容、线圈、MOSFET安装孔等曲面特征处自动生成阶梯状网格；进而精确求解机箱内强制对流换热和机箱外自然对流换热问题。
机箱热仿真
芯片热仿真
TF-Thermal可以较好地应对跨尺度仿真的难题。对于多层晶圆（Die）和界面材料（Tim）的堆叠FCBGA封装芯片，从厚度仅为0.08mm的Tim到长度为400mm的机箱均可生成较高质量的网格，且总体网格数量适中。
芯片热仿真
